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標題: 華晶科未來 [打印本頁]

作者: joe16811 時間: 2018-1-17 04:17 PM 標題: 華晶科未來

本帖最後由 joe16811 於 2018-1-17 04:18 PM 編輯

華晶科最新3D感測深度晶片將於CES發表

美國消費性電子大展CES即將於9日開展，台灣數位影像方案商華晶科 (3059)將在 CES展中發表最新3D感測深度晶片AL6100，希望藉由這個全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術實力和產品。

華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運算晶片AL 3200，每秒顯示幀數達到30 fps，實現即時深度運算(real-time depth)，並為多家大陸手機廠採用，至今出貨量已超過千萬顆。

新一代3D感測深度晶片AL 6100結合紅外線光控制，大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，並可以應用在更多需要即時運算的產品上，如：手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等等，預計今年第一季進入量產並可開始供貨。本次CES展中，華晶科將展示AL6100在手機、安控、VR/AR相機等產品上的運用，其中安控相機更具備人工智慧深度學習能力，展現在各種環境與光源下極佳的人形辨識，適用於分散式智慧型網路終端(edge device) ，增進對個人隱私的保護，並大幅降低對網路頻寬的需求。

而在AR/VR 應用上，藉由實時深度的計算，可以實現周遭環境與人員臉部表情、身體的姿勢與手勢的實時感知。

華晶科從早期數位相機ODM廠轉型至數位影像方案商，自2012年投入深度運算演算法技術至今超過6年，在台、中、美等地擁有多項專利，2014年幫宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機M8，可說是國內深度運算的始祖，其深度影像運算及晶片技術亦深獲大陸手機大廠和美系半導體大廠等客戶肯定。

TrendForce LED 研究（LEDinside）最新「2018 紅外線感測應用市場報告」顯示，隨著蘋果 iPhone X 導入 3D 感測功能，吸引不少非蘋手機廠商投入 3D 感測產品布局，LEDinside 預估 2017 年行動裝置 3D 感測用紅外線雷射投影機市場產值約 2.46 億美元，2020 年有望成長至 19. 53 億美元

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面對AI人工智慧時代，華晶科表示，正在進一步開發具深度學習(deep learning)的晶片，已完成FPGA版本，未來的影像晶片將不只能處理相片和影片的影像品質，即時辨識功能將更為強大。

如果真如華晶科講: 今年第一季AL 6100進入量產並可開始供貨. 那可預期2018華晶科是很有爆發力的一年
以上僅個人心得.不代表你也認同請自行評估風險

作者: blacksu9 時間: 2018-1-17 04:45 PM

謝謝大大的資訊,有爆發力的一支個股

作者: jeffreychan 時間: 2018-1-17 04:58 PM

好像不錯的產品，改天研究看看，感謝~

作者: fp557s 時間: 2018-1-18 12:11 AM

感謝大大提供的分析資訊，會列入今年觀察的名單。

作者: savtiny0316 時間: 2018-1-18 05:44 AM

這是未來趨勢,只是要要投資的話時機要掌

握好

作者: shoufu0829 時間: 2018-1-18 06:22 AM

感謝分享只是3059總是沒EPS

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